陳啟明給大家介紹一下關于igbt的封裝工藝。

“我們常見的電子芯片那種封裝，對于igbt來說并不適用。因為igbt是功率器件，工作時發熱量巨大，而且要承受高電壓大電流，所以對封裝的散熱能力、絕緣性和可靠性要求極高。”

他用鼠標在屏幕上畫了兩個示意圖。

“目前主流的封裝形式主要有兩種。”

“第一種，叫‘單管封裝’，就是把單個igbt芯片封裝成一個分立器件，外形跟我們常見的三極管差不多，但個頭更大，背后通常會帶一塊金屬散熱板。”

“這種主要用在功率相對較小的場合，比如充電器、開關電源、小功率的電機驅動。”

“第二種，就復雜了，叫‘igbt模塊’。”

陳啟明的神色嚴肅起來。

“這種封裝，會把多個igbt芯片，以及續流二極管等其他器件，通過焊接或者燒結的方式，集成在一塊陶瓷覆銅板上。”

“整個模塊被包裹在絕緣外殼里，底部是一塊厚實的銅基板，用來連接散熱器。”

“這種模塊，是真正為大功率應用而生的，比如工業變頻器、伺服驅動器，甚至是電氣機車上。不過具體的方案需要根據客戶的需求來進行設計。”

辦公室里一片安靜，張柯和霍建軍都在消化這些信息。

他們雖然是從事電子生產行業多年的專業人員，但對于功率半導體制造的后端流程，顯然還有些陌生。

不過經過陳啟明的解釋，也大概了解到需要做的事情了。

畢竟對方說的都是他們日常會接觸到的焊接與燒結等工藝。

馬宇騰做出了總結和部署。

“所以，我們現在有兩條路。做單管，技術門檻低，市場廣，但利潤薄。做模塊，技術難度高，價值也大，但客戶開發周期長。”

他環視一圈，然后給出了自己的想法。

“我們兩條路一起走。但是，得先找到第一個客戶，把生產線跑起來，把良率做上去。”

李莉欣正要開口詢問客戶目標，馬宇騰卻搶先說道。

“我們的第一個客戶，就是我們自己。”

他抬手指了指窗外不遠處的另一棟廠房。

“正好我們雷霆電子擁有手機代工業務，需要大量配備的充電器。”

“張柯，你安排一下研發中心的人員，與陳啟明對接，共同設計一款單管封裝方案。”

“目標就是替換掉我們現在充電器里用的那顆進口單管。估計能讓我們的充電器的成本降低不少。”

這個決定讓在場所有人都精神一振。

用自己的業務盤子來消化新產品的初期產能，既能攤薄研發成本，又能完成產品驗證，簡直是一舉多得！

這很符合雷霆工業一貫的風格，肥水不流外人田。

接著，馬宇騰的視線轉向了李莉欣。

“莉欣，單管這邊自產自銷，能讓我們活下來。但要想吃肉，還得看模塊。”

“你的任務，就是從現在開始，去尋找國內需要大功率igbt模塊的潛在客戶。”

李莉欣重重地點了點頭，正準備就市場策略提出幾個問題。

就在這時，馬宇騰口袋里的手機突然震動起來。

他拿出看了一眼來電顯示，是來自張軍朔的電話。

馬宇騰做了個暫停的手勢，接通了電話。

“喂，張領導。”