在他穿越前的那個時間點，碳化硅器件已經全面成熟，并且憑借其優異的性能，大規模地應用到了新能源汽車的電驅系統之中，成為了兵家必爭的核心技術。

陳啟明提出的方向，與歷史的進程完全一致。

至于他提出的困難，確實是個棘手的問題。

國內在半導體材料領域本就基礎薄弱，頂尖人才更是鳳毛麟角，幾乎都集中在幾個老牌的科研院所里，企業里根本找不到。

材料科學，拼的就是長時間的研發投入和技術積累，來不得半點取巧。

不過，萬幸的是，這是一種全球都在摸索的全新材料，即便是cree公司這樣的先行者，也只是剛剛起步。

只要雷霆工業舍得砸錢，舍得投入，現在入場，就還有追趕甚至領跑的機會！

在送走陳啟明他們之后，馬宇騰的手機再次響了起來。

他看了一眼來電顯示，是德芯半導體的何秀波。

馬宇騰走到窗邊，接通了電話。

電話那頭立刻傳來了何秀波壓抑不住的興奮，那聲音里透著一股項目終于完成后的如釋重負。

“馬總，好消息！天大的好消息！”

“我們的手機芯片設計方案，剛剛通過了最后一次全流程仿真測試，所有指標全部達標！最終的版圖已經確認，我計劃明天就帶隊飛灣灣，找臺積電進行流片！”

何秀波又忍不住補充了一句，話語里帶著一絲小小的遺憾。

“可惜了，現在東芯國際的那條130納米產線還在調試，不然我們也不用舍近求遠，跑到灣灣去進行流片。”

馬宇騰心里清楚，目前國內除了東芯國際那條正在調試的晶圓生產線，就只有雷霆工業與摩托羅拉合資在建的那條200納米產線能夠滿足手機芯片的制程需求。

不過幸好，在這個時間點，東大無論是和花旗國還是跟灣灣的關系，都還處于一個相對緩和的蜜月時期，前往臺積電流片并不會受到什么阻礙。

“辛苦了。”馬宇騰只是簡單地回應了兩個字。

掛斷電話，他一手拿著王工留下的那份igbt模塊初步技術指標，紙張上還帶著對方的體溫；另一只手里的手機，也仿佛還殘留著何秀波那份滾燙的喜悅。

雷霆半導體的igbt，找到了國家級的重大應用場景。

德芯半導體的手機芯片，也即將從圖紙變成真正的產品。

再加上，年底即將正式投產的，與摩托羅拉合資的芯片制造廠。

經過這一年半不計成本的瘋狂投入和耕耘，雷霆工業在半導體行業的龐大投入，終于要迎來收獲的季節了。

馬宇騰的思緒，從半導體業務上，飄向了另一個公司即將展開的新業務――汽車。_c