只有馬宇騰，在最初的片刻喜悅之后，迅速恢復了冷靜。

他沒有參與到眾人的歡呼中，而是將視線投向了那個同樣興奮的陳啟明。

“啟明。”他開口，聲音不大，卻瞬間讓辦公室里的喧鬧平息下來。

“你那邊，在完善芯片定型和后續封裝測試之后，也不能松懈。我們必須清楚，我們的“雷芯g1”距離國際上的頂級產品，差距還非常大。”

這盆冷水澆得恰到好處。

陳啟明臉上的潮紅迅速褪去，他用力地點了點頭，剛才那股漂浮在云端的興奮感被拉回了地面。

“明白，馬總。我們會繼續努力，目標就是追趕上英飛凌和三菱半導體的最新技術。”

馬宇騰沒有因為眼下這片大好局面而有絲毫的掉以輕心，他靠在椅背上，手指無意識地敲擊著桌面，提出了一個更深層次的擔憂。

“國內未來功率半導體的市場，看來潛力不小，這一點毋庸置疑。但是，我們的技術源頭在三菱半導體那邊，‘雷芯g1’的設計，很大程度上是站在了巨人的肩膀上，繞不開他們的專利授權。”

他的話讓辦公室的氣氛再次變得凝重。

“現在我們只是個小角色，由于u盤聯盟的利益，加上目前功率半導體業務的利益不大，他們才同意扶持我們。”

“可一旦東大市場開始爆發，加上我們開始展現出對他們業務的威脅，他們就不會像現在那樣支持我們了。”

“所以，我們除了在igbt技術這條路上跟隨他們的腳步，努力追趕之外，還必須從現在開始，就考慮另一條路，一條可以彎道超車的路。”

聽到這話，陳啟明也陷入了沉思。他作為技術負責人，比任何人都清楚馬宇騰所說的專利壁壘有多么難以逾越。

他思索了片刻，腦中閃過近期在國際技術期刊上看到的一些前沿信息，很快提出了自己的想法。

“馬總，您說得對。想要在現有賽道上實現彎道超車，確實困難重重。無論是npt非穿通型技術，還是fs場終止技術，英飛凌和三菱已經擁有了豐厚的專利積累。”

“唯一的可能性，就是更換賽道，從新的半導體材料上入手。”

陳啟明走到白板前，拿起筆寫下了一個化學式。

“我最近有留意到，花旗國一家叫做cree的公司，正在全力研發一種叫做碳化硅的新型半導體材料。”

“根據他們公布的初步數據，碳化硅展現出了比傳統硅基材料更低的導通電阻，以及更好的熱導率，并且它的禁帶寬度大，絕緣能力極強。這些特性，簡直就是為功率半導體量身定做的！”

不過，在描述完美好的前景后，他也立刻指出了現實的骨感。

“但是，馬總，碳化硅屬于第三代半導體材料，這是一個全新的領域。我們雷霆半導體目前的技術團隊，幾乎全都是芯片設計和微電子工藝出身，嚴重缺少材料學，尤其是半導體材料方向的人才。”

馬宇騰聽到“碳化硅”這個名字，內心最后一絲疑慮也煙消云散了。

就是它。

他印象中，這確實就是開啟下一個時代的功率半導體材料。